7月宏观经济
1、全球制造业再创新低,下行态势加剧
7月,全球经济指数再次创出阶段新低,包括中国、美国、欧盟、日本及英国等主要经济体仍处于警戒线之下,其中德国跌幅尤为严重,全球经济复苏面临挑战。
(资料图)
7月全球主要经济体制造业PMI
资料来源:国家统计局
2、电子信息制造业持续下滑,压力加大
2023年上半年,中国电子信息制造业生产逐步恢复,出口有所下降,效益明显回升,投资持续下滑。
2023年最新电子信息制造业运行情况
资料来源:工信部
3、半导体销售缓慢回升,指数持续低位
2023年5月,全球半导体行业销售额为407.4亿美元,同比跌幅达21.1%,环比回升1.7%。
2023年最新全球半导体行业销售额及增速
资料来源:SIA、芯八哥整理
从资本市场指数来看,7月费城半导体指数(SOX)微涨4.0%,中国半导体(SW)行业指数下跌0.72%。显示当前国内外投资者对市场维持观望态势。
7月费城及申万半导体指数走势
资料来源:Wind
7月芯片交期趋势
1、整体芯片交期趋势
7月,最新预测全球芯片交期持续低于20周,但复苏比预期更长。
7月芯片交期趋势
资料来源:Susquehanna Financial Group、芯八哥整理
2、重点芯片供应商交期一览
从7月各供应商看,通用模拟产品、消费类MCU、存储器件及部分功率器件交期回归常态,PMIC等部分模拟产品降幅尤为明显,存储产品交期趋稳、价格回升。
资料来源:富昌电子、Wind、芯八哥整理
7月订单及库存情况
从企业订单需求看,除汽车需求维持增长外,整体终端需求疲软,TI为代表的头部原厂库存上升明显。
注:高>较高>一般/稳定>较低>低>无
资料来源:芯八哥整理
7月半导体供应链
设备/材料持续疲软,代工扩产保守,原厂库存有所波动,终端需求未见改善。
1、半导体上游厂商
(1)硅晶圆/设备
7月,设备及原料需求持续下降,设备出口管控升级。
资料来源:芯八哥整理
(2)原厂
7月,终端需求存在较多不确定性,主要原厂订单和出货都出现较大波动。
资料来源:芯八哥整理
(3)晶圆代工
7月,终端需求不振,受原厂客户保守下单的市场情绪影响,晶圆代工厂产能扩产趋于保守,主要终端客户及原厂供应商保持“观望”状态为主。
资料来源:芯八哥整理
(4)封装测试
7月,行业整体产能利用率约50%-65%,部分先进封装产能利用率达80%。
资料来源:芯八哥整理
2、分销商
7月,分销商营收处于低谷,行业复苏前景不乐观。
资料来源:芯八哥整理
3、系统集成
7月,工控需求有所稳定,汽车需求维持上升,消费类需求继续下滑。
资料来源:芯八哥整理
4、终端应用
(1)消费电子
7月,智能手机为代表的消费电子库存有所改善,但下半年行业预期仍处维持低迷。
资料来源:芯八哥整理
(2)新能源汽车
7月,电动汽车竞争加剧,关注其对于供应链影响。
资料来源:芯八哥整理
(3)工控
7月,工控行业维持平稳发展,库存和交期相对健康。
资料来源:芯八哥整理
(4)光伏
7月,光伏元器件厂商订单维持增长,需谨慎关注其库存增长风险。
资料来源:芯八哥整理
(5)储能
7月,储能需求维持较高预期,增长确定性强。
资料来源:芯八哥整理
(6)服务器
7月,AI服务器订单量价齐升,GPU为代表的上游芯片供不应求。
资料来源:芯八哥整理
(7)通信
7月,行业库存去化改善,但整体需求相对下降。
资料来源:芯八哥整理
分销与采购机遇及风险
1、机遇
7月,存储产品市场复苏预期看好,AI领域需求强劲。
资料来源:芯八哥整理
2、风险
7月,模拟产品成降价重灾区,重点关注PMIC等细分品类风险防控。
资料来源:芯八哥整理
小结
总体来看,全球半导体行业整体销售额正在温和放大,全球半导体市场在曲折中向前、修复。纵观7月,元器件市场供需局部改善,半导体供应链总体向好,库存有所波动反复,需求仍不稳定,价格持续下探。展望8月份,全球宏观经济环境不确定性因素增加,整体需求情况成为半导体行业转折关键。